序号

单 位 名 称

获奖产品和技术

一、集成电路产品和技术

1

北京中天联科微电子技术有限公司

基于DVB-S2标准的卫星信道接收解调芯片AVL2108

2

北京中星微电子有限公司

监控及数字安防多媒体处理器SoC芯片VC07系列

3

硅谷数模半导体（北京）有限公司

Ultra-low-power HDMI Transmitter
超低功耗HDMI发送芯片ANX7150

4

国民技术股份有限公司

SSX43系列安全芯片及系列安全存储产品

5

炬力集成电路设计有限公司

多功能音频编解码处理器SoC系列芯片 ATJ2111

6

钜泉光电科技（上海）有限公司

三相多功能电能计量芯片ATT7022CU

7

上海贝岭股份有限公司

智能电表核心计量芯片BL65型电能计量芯片

8

深圳比亚迪微电子有限公司

双节/单节锂电池保护IC系列

9

无锡硅动力微电子股份有限公司

SP3103高速红外数据传输芯片

10

矽恩微电子（厦门）有限公司

照明LED驱动芯片SN3352

11

镇江隆智半导体有限公司

CMOS 工艺全兼容的单层多晶硅嵌入式低功耗闪存芯片

二、集成电路制造技术

12

上海华虹NEC电子有限公司

0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺技术

13

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

65纳米逻辑集成电路制造工艺技术

14

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

0.11um CMOS 图像传感器工艺技术

三、半导体器件

15

江苏东光微电子股份有限公司

高速网络安全保护用功率防护模块DP3X00

16

苏州固锝电子股份有限公司

方形无引线封装的发展：COL封装技术及其半导体产品

四、集成电路封装与测试技术

17

江苏长电科技股份有限公司

基于MIS的新型方形扁平无引脚封装技术

18

江阴长电先进封装有限公司

嵌入式无源器件圆片级封装技术

19

南通富士通微电子股份有限公司

BGA/SiPBGA封装技术及产品

20

上海华虹NEC电子有限公司

芯片超级同测技术(SCT)
——超高芯片同测数的晶圆测试系统

21

天水华天科技股份有限公司

集成电路铜线键合封装技术

22

无锡华润安盛科技有限公司

LQFP-3D叠层芯片高密度引线封装技术开发

23

无锡中微高科电子有限公司

多芯片组件（MCM）封装技术

五、半导体设备和仪器

24

安徽铜陵三佳科技股份有限公司

GS-P-A型高速单元组合式集成电路自动冲切成型系统

25

北京北仪创新真空技术有限责任公司

XJPD-1000连续磁控溅射镀膜机

26

常州瑞择微电子科技有限公司

130纳米级集成电路光掩模清洗设备PMC90-001

27

大连佳峰电子有限公司

RFID芯片倒装机FC-RF2010

28

洛阳金诺机械工程有限公司

单次5根硅芯JN—FZ—400—5型硅芯炉

29

盛美半导体设备（上海）有限公司

Ultra C (45nm-12 inch Single Wafer Cleaning Equipment) 45纳米12英寸单片清洗设备

30

中国电子科技集团公司第四十五研究所

SSJ-100超声扫描显微镜

六、半导体专用材料

31

安集微电子（上海）有限公司

铜/铜阻挡层抛光液(专业名称：AnjiTCU2000-H4化学机械研磨液/AnjiTCUTM 5000阻挡层化学机械研磨液)

32

江阴市润玛电子材料有限公司

RM-A氢氟酸

33

洛阳中硅高科技有限公司
中国恩菲工程技术有限公司

大型低温加压四氯化硅氢化技术与装置研究

34

宁波江丰电子材料有限公司

超大规模集成电路制造用铝和钽溅射靶材

35

上海新阳半导体材料股份有限公司

集成电路去毛刺液

36

浙江华锦微电子有限公司

集成电路封装用引线框架PQFP64