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中国电子报
微
2010-01-22 13:07:09
- 本报讯 1月17日，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同主办的“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”评选会议举办。会议共评选出了36项创新产品和技术。为保证这36项创新产品和技术的评选活动公正、公平、公开，评选结果从现在至2月10日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn。
参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2008-2009年度；已经在前三届被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。
评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”。主办方将于3月9日在上海举行的“2010年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。
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